1. 共模电感量（L）

  作用：决定对共模噪声的抑制能力，电感量越大，低频段滤波效果越好。

   选型：需根据目标抑制频段选择，例如：

   低频噪声（如50kHz-1MHz）：选择较大电感量（mH级）。

   高频噪声（如1MHz-100MHz）：选择较小电感量（µH级）。

2. 共模阻抗（Z）

  关键指标：共模电感在目标频率下的阻抗值（Z），通常以阻抗-频率曲线表示。

   选型要求：

  确保在噪声频段（如150kHz-30MHz）内有足够高的阻抗（典型值为几百Ω至kΩ）。

   需结合实际EMI测试结果调整。

3. 额定电流（Rated Current）

   定义：电感可长期承受的共模电流有效值（Irms）。

   选型原则：

   必须高于电路中的最大共模电流，避免因过流导致温升或磁芯饱和。

   高频开关电源中需考虑电流纹波的影响。

4. 频率范围

  核心要求：电感的有效工作频率需覆盖噪声频段。

   磁芯材料影响：

   铁氧体磁芯：适用于高频（1MHz以上），但低频段阻抗较低。

   纳米晶/非晶磁芯：宽频特性（10kHz-1MHz），适合中高频混合噪声。

   锰锌铁氧体：低频段（<1MHz）性能更优。

5. 直流电阻（DCR）

  影响：DCR过大会导致压降和功率损耗（尤其大电流应用）。

   平衡点：在满足阻抗要求的前提下，尽量选择DCR较小的电感。

6. 自谐振频率（SRF）

  定义：电感与寄生电容谐振的频率，超过SRF后电感失效。

   选型：SRF应高于目标抑制频段的最高频率（例如30MHz）。

7. 差模电感量（漏感）

   特点：共模电感的绕组不对称或磁芯设计会产生漏感（差模电感）。

   处理方式：

  漏感可能影响差模噪声，需通过额外差模电感或电容补偿。

   选型时需明确是否需要利用漏感抑制差模噪声。

8. 温度特性

   关注点：电感量随温度的变化（温漂），高温下磁芯是否易饱和。

   高温应用：优先选择高温稳定性好的材料（如宽温铁氧体）。

9. 封装与尺寸

  结构形式：

   绕线式：大电流、高电感量，但体积较大。

   贴片式：小型化设计，适合高频、紧凑电路。安装要求**：需匹配PCB布局空间和条件。10.耐压与绝缘

   高压应用**（如AC电源输入）：

  需满足安全规范（如IEC/UL标准）。

   绝缘耐压值应高于电路最大电压（如250VAC或更高）。

11. 成本与可靠性

   性价比：根据需求平衡性能与成本（如消费级 vs 工业级）。

   寿命：高温、高湿环境下需选择耐老化的磁芯和漆包线

选型流程建议

1.明确噪声频段：通过EMI测试确定需抑制的频率范围。

2.计算阻抗需求：根据噪声幅度和目标衰减量确定最小阻抗。

3.匹配电流和尺寸：根据电路电流和PCB空间筛选候选型号。

4.验证温升和SRF：通过实测或仿真确认电感在真实工况下的性能。

典型应用场景

开关电源EMI滤波：需高阻抗、耐大电流、宽温稳定性。

USB/HDMI信号线滤波：关注高频阻抗和小型化。

工业电机驱动：需抗震动、耐高温的封装设计。

选型时建议结合供应商的阻抗曲线、温升数据和实际测试结果综合评估。